天狼芯获数千万人民币A轮融资

原标题:天狼芯获数千万人民币A轮融资

投资界1月6日消息,深圳天狼芯半导体有限公司(以下简称“天狼芯”)于近日宣布获得数千万人民币A轮融资。本轮融资由青岛大有资本领投,创享投资跟投。资金将主要用于晶圆采购、产品生产,扩充研发团队及市场推广。

天狼芯是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的Fabless(无产线芯片设计商)创业公司。其主要产品有基于第三代半导体材料GaN(氮化镓)系列和SiC(碳化硅)系列的宽禁带功率器件,以及IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), 可以广泛使用在工业、 4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。

「天狼芯」创始人兼CEO曾健忠告诉36氪,第三代半导体产品成本为第一代硅基半导体产品的5-8倍,且短期内市场对于价格相对敏感、国内晶圆厂生产良率有待提升,因此需要长期面对替代第一代半导体产品的市场定位问题。随着半导体行业的发展,第三代半导体产品的可靠性、稳定性综合优势将逐渐显现,逐渐被市场接受,未来在需要安全性和更高性能的场景进行广泛应用。

关于公司发展前景,曾健忠表示,「天狼芯」的GaN和SiC产品客户群与目前公司硅基IGBT和MOFEST产品客户群高度重合,未来公司新产品完成后会有稳定的客源,拓展客户难度低。曾健忠表示,今年公司已经获取了2021年上千万潜在订单,预计2021年能实现5000万人民币营业收入

「天狼芯」在第三代半导体的核心能力在于对于新材料化学特性的理解和对半导体设计工艺研发、良率控制和芯片设计方面的经验。核心研发团队成员曾就职于台积电、博通、联发科、Intel等核心半导体公司,均具有丰富的从业经历。创始人兼CEO曾健忠曾在美国博通从事开发工作,任台积电单人0.13BCD中55nm-16FF工艺负责人和华为2012实验室担任技术团队负责人,并拥有数十项全球性技术专利。

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