新美光半导体完成超1.5亿元A+轮融资

原标题:新美光半导体完成超1.5亿元A+轮融资

投资界1月12日消息,新美光(苏州)半导体科技有限公司宣布完成超1.5亿元人民币A+轮融资,本轮融资由中信建投资本领投,元禾重元、三花弘道、大来资本等联合跟投,其中老股东继续追加投资。截止目前,新美光半导体一年内连续完成三轮融资,累计融资规模已超2亿元人民币。

据悉,新美光本轮融资主要用于刻蚀用单晶硅部件的研发和量产,及整合一家等离子刻蚀机上游关键零部件供应商。整合后将完善新美光在中国半导体设备上游核心零部件及耗材的产业布局。伴随融资完成,新美光核心产品将正式量产并形成稳定销售。

新美光是一家半导体硅片研发生产商,开发了一系列半导体硅晶圆(硅片)加工工艺和技术,生产出调试级硅片、测试级硅片、特殊硅片氧化硅片、镀铝硅片等产品,并提供硅片研磨、抛光、减薄、硅片再生、激光切割等加工服务。

创始人夏秋良表示:“新美光专注于300mm集成电路核心零部件领域的业务发展,其核心产品单晶硅部件是65-14纳米集成电路芯片制造过程中等离子刻蚀工艺下的关键耗材,但原材料高品质大尺寸单晶硅棒一直完全依赖进口。新美光历经三年时间的研发,于2020年5月25日成功研制出长度超1米、纯度11个9、直径450mm的高品质半导体级单晶硅棒,为国内首创,实现了技术自主可控,并且获得了国外客户的高度认可。”

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